高通总裁“空降”荣耀Magic3发布会，三个月荣耀份额飙升近5倍

自品牌独立近10个月以来，荣耀迎来了高光时刻！8月12日晚，荣耀发布其最新旗舰Magic3系列，荣耀CEO赵明在会上表示，短短3个月，荣耀的市场占有率从历史最低点的3%，跃升至14.6%，荣耀手机周销份额重回国内前三。

与此同时，高通公司总裁兼首席执行官安蒙通过现场视频为荣耀“站台”，并表示“高通与荣耀的合作刚刚开始”。这是继荣耀50系列首发搭载骁龙778G5G芯片之后，荣耀再一次向外界展示其超强的供应链能力。

日前，调研机构Counterpoint月度智能手机数据显示，荣耀5月和6月分别环比增长39%和27%。报告指出，中国智能手机2021年下半年总体竞争格局将会再次洗牌。

（荣耀CEO赵明）

8月6日上午，调研机构赛诺、Counterpoint分别发布了中国智能手机市场的分析报告。赛诺7月周度数据显示，目前OPPO、vivo和荣耀占据国内智能手机中部价格段的前三。赛诺供应链研究总监李刚向红星新闻表示，“目前华为退出头部后，迄今还没找到一家对手能担当华为此前的市场地位，也可以比喻为，起跑线上大家的身位差距并不大，因此除了OV和小米，其他选手依然有机会。”

Counterpoint分析师张祺说，股东结构和研发优势都将给荣耀带来机会。首先，荣耀的股东囊括了中国市场主要的电子产品经销商。同时，荣耀拥有从华为整建制迁移的超过4000人的研发团队。荣耀CEO赵明也曾表示，荣耀拥有“最优质的资产即研发能力”。

（高通公司总裁兼首席执行官安蒙（右一）通过现场视频“空降”发布会现场）

在发布会现场，赵明宣布此前发布的荣耀50系列，已成为国内2000元～4000元档位TOP1。当晚发布的荣耀Magic3系列，代表荣耀对于未来手机的思考、探索和实践，今后每年荣耀都将推出Magic系列新品。高通公司总裁兼首席执行官安蒙通过线上方式“空降”发布会，为荣耀Magic3配备全新5nm高通骁龙888Plus芯片“站台”。

赵明还表示，荣耀将持续打造比肩或超越苹果的旗舰。发布会现场，多次出现荣耀Magic3系列与iPhone高端旗舰对比测试的环节。他介绍说，荣耀Magic3配备全新5nm高通骁龙888Plus芯片，运用荣耀优势芯片底层优化能力，通过OSTurboX、GPUTurboX等自研技术，全面释放高通骁龙888系列芯片实力。他宣布，荣耀Magic3为骁龙平台首款支持数字人民币硬钱包的智能手机。

同时，赵明还宣布荣耀推出全新计算摄影平台——HONORImageEngine。荣耀Magic3系列首次将电影工业视频流程AI化，让用户随手一拍便可获得专业级电影大片般的影像体验。

在发布会前，赵明表示，荣耀未来要打造全球标志性的科技品牌，Magic3承载着荣耀向手机最高峰冲击的使命和责任。日前，赛诺在调研报告中指出，目前中国5G智能机渗透率已经达到80%左右，换机周期也始终维持在24个月以上，品牌商去追求剩下不到20%的入门级智能机市场已经意义不大，在饱和的市场中，做好高端产品是打造品牌影响力、获取用户忠诚度的最佳路径。

根据公开信息，vivo目前拥有与蔡司合作的X60系列，OPPO推出了Findx3旗舰系列。小米新一代旗舰MIX4已于8月10日正式发布。荣耀Magic3系列的到来，势必加剧高端手机市场竞争本已白热化的战况。

Counterpoint分析师张祺向红星新闻表示，过去六个月，中国智能手机市场已经历了一轮洗牌，下半年随着荣耀的回归，整体竞争格局非常可能会迎来第二次洗牌。

红星新闻记者庞健

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